半导体制造装置的设置方法和设置系统以及存储介质

摘要

本发明提供一种通过在地板面上排列多个区块而构成的半导体制造装置(100)的设置方法，其包括：输送步骤，将第2区块(3)输送到以第1区块(2)为基准的规定区域中；移动装置安装步骤，将多个移动装置(300)安装在第2区块(3)的规定部位；面内调整步骤，基于规定面内的第2区块(3)相对于目标位置的位置信息，使多个移动装置(300)的支承部同步移动，来调整规定面内的第2区块(3)的位置；高度调整步骤，基于高度方向上的第2区块(3)相对于目标位置的位置信息，使多个移动装置(300)的支承部同步移动，来调整第2区块(3)的高度位置；和倾斜度调整步骤，基于第2区块(3)的倾斜度的信息，使多个移动装置(300)的支承部单独移动，来调整第2区块(3)的倾斜度。