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制备低内应力区熔用电子级多晶硅的系统和方法

摘要

本发明公开了制备低内应力区熔用电子级多晶硅的系统和方法。其中,制备低内应力区熔用电子级多晶硅的系统包括:多晶硅还原炉,所述多晶硅还原炉内设有底板、多个石墨夹头、多对硅棒,所述硅棒通过所述石墨夹头设在所述底板上;所述多对硅棒包括多对内圈硅棒和多对外圈硅棒,每对所述硅棒包括1个横梁和2个棒体;多个内圈硅棒棒径检测单元,所述内圈硅棒棒径检测单元与所述内圈硅棒相连;三氯氢硅‑氢气进料管线,所述三氯氢硅‑氢气料管线与所述多晶硅还原炉相连;多个二氯二氢硅‑氢气进料喷口,所述二氯二氢硅‑氢气进料喷口布置在所述内圈硅棒的横梁与所述底板中心的连线上。该系统可以产出内应力较小区熔用电子级多晶硅产品。

著录项

  • 公开/公告号CN111206279A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏鑫华半导体材料科技有限公司;

    申请/专利号CN202010120753.1

  • 申请日2020-02-26

  • 分类号

  • 代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人肖阳

  • 地址 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号

  • 入库时间 2023-12-17 08:30:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):C30B25/00 申请日:20200226

    实质审查的生效

  • 2020-05-29

    公开

    公开

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