柔性基底、柔性电子器件、柔性基底刚度调节方法及应用

摘要

本发明涉及一种柔性基底、柔性电子器件、柔性基底刚度调节方法及应用，所述柔性基底包括层叠设置的基体和封装层，所述基体相对于所述封装层的端面开设有凹槽，且所述凹槽贯穿所述基体的至少一个侧面；所述凹槽内设置有刚度调节结构，所述柔性基底通过所述刚度调节结构形成刚度不同的第一状态和第二状态，所述柔性基底在所述第一状态下的刚度大于在所述第二状态下的刚度；在第一状态下，该柔性基底的刚度能够实现可支撑的功能，在第二状态下，该柔性基底的刚度能够实现便携折叠的功能，解决了柔性基底与硬质衬底结合后失去其可折叠性的问题。