机译:柔性异质电子器件中与温度相关的弹性体基底上的薄膜的热力学分析
State Key Laboratory of Digital Manufacturing Equipment and Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, 430074, PR China;
rnState Key Laboratory of Digital Manufacturing Equipment and Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, 430074, PR China;
rnState Key Laboratory of Digital Manufacturing Equipment and Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, 430074, PR China;
flexible electronics; elastomeric substrate; thermomechanical modeling; young's modulus; thin films;
机译:随温度变化特性的基膜系统的热力学分析
机译:随温度变化特性的基膜系统的热力学分析
机译:Si(111)衬底上超薄Ag薄膜电子生长中与厚度和沉积温度有关的形态变化
机译:集成在弹性基材上的薄膜晶体管电路,用于可弹性拉伸的电子设备
机译:用于柔性电子应用的柔性基板上薄膜的高循环弯曲疲劳的实验和分析研究。
机译:高响应度低暗电流刚性和柔性基板上的异质集成薄膜Si光电探测器
机译:宽光学间隙B掺杂的NC-Si薄膜,具有先进的结晶度和导电性,透明柔性基板上,用于潜在的低成本柔性电子器件,包括NC-Si超级P-I-N太阳能电池