公开/公告号CN111168246A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-19
原文格式PDF
申请/专利权人 北京金橙子科技股份有限公司;
申请/专利号CN202010012217.X
发明设计人 贺晓娥;
申请日2020-01-07
分类号B23K26/362(20140101);
代理机构11674 北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人马龙
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M3楼东一层
入库时间 2023-12-17 08:17:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-12
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/362 申请日:20200107
实质审查的生效
2020-05-19
公开
公开
机译: 用于在激光机中分离加工板状材料的方法以及一种用于分离加工板状材料的激光机,特别是用于执行该方法的激光机
机译: 一种用于测量激光束强度的装置以及使用该激光束加工系统的激光束加工系统,能够准确地测量激光束对目标物体的输出强度
机译: 用于通过使用激光切割晶片状物体以在物体内形成修饰区域的激光加工方法