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单个封装中的包括混合滤波器和有源电路的RF前端模块

摘要

描述了在单个封装中包括混合滤波器和有源电路的封装RF前端系统。在一个示例中,封装包括有源管芯,该有源管芯包括声波谐振器。封装衬底电耦接到有源管芯。密封框架围绕声波谐振器并且附接到有源管芯和封装衬底,该密封框架将声波谐振器气密密封在有源管芯和封装衬底之间的腔中。

著录项

  • 公开/公告号CN111201711A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN201780095039.8

  • 申请日2017-12-28

  • 分类号H03H9/64(20060101);H03H9/25(20060101);H03H9/145(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人张海燕

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2023-12-17 08:08:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-26

    公开

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