超高温远端温度测量校准方法、测量校准电路及介质

摘要

本发明提供了一种超高温远端温度测量校准方法、测量校准电路及介质。利用集电极和基极短接的分立晶体管(130)，包括测量步骤、输出转换步骤以及高温校准步骤；本发明使用分立晶体管检测远端温度，当温度高于150℃时，根据检测结果，使用测温芯片内部非线性高温校准电路进行温度补偿，在‑50℃‑190℃区间内,最终温度误差(‑0.5℃,+2℃)，能够满足绝大多数测温应用。本发明相较于传统的远端测温方案，最大的优点是扩大了温度测量范围，不需要使用昂贵的铂电阻和复杂的热电偶，只利用单片CMOS芯片和分立晶体管即可测量高达190℃温度，降低了系统成本，扩大了应用范围。