法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-11-11
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28D 5/00 授权公告日:20121003 终止日期:20140926 申请日:20080926
专利权的终止
2012-10-03
授权
授权
2010-10-20
实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20080926
实质审查的生效
2010-09-01
公开
公开
机译: 脆性材料基质,用于脆性材料基质的激光划线方法和激光划线装置
机译: 脆性材料划线轮,以及使用这种脆性材料划线轮的脆性材料基板的划线装置和划线工具
机译: 脆性材料划线轮,制造此类脆性材料划线轮的方法以及使用该脆性材料划线轮的划线方法,划线装置和划线工具