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脆性材料基板的激光划线方法及激光划线装置

摘要

脆性材料基板的激光划线方法及激光划线装置。提供沿划线预定线形成直进性优良的划线的方法。在使激光束照射机构相对于下述区域移动时,在照射面积调整单元(44b)安装于激光束照射机构和基板中的任一方的状态下使所述激光束照射机构相对移动,所述区域为位于划线预定线的左右两侧附近的基板状态不同而导致扫描光束点时的划线预定线的左右两侧的热分布不对称的区域,所述照射面积调整单元(44b)用于使以划线预定线为中心的热分布左右对称。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-11-11

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28D 5/00 授权公告日:20121003 终止日期:20140926 申请日:20080926

    专利权的终止

  • 2012-10-03

    授权

    授权

  • 2010-10-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20080926

    实质审查的生效

  • 2010-09-01

    公开

    公开

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