首页> 中国专利> 用于研磨基板的设备、用于操作研磨系统的方法及用于研磨制程的研磨系统

用于研磨基板的设备、用于操作研磨系统的方法及用于研磨制程的研磨系统

摘要

一种用于研磨基板的设备、用于操作研磨系统的方法及用于研磨制程的研磨系统。本揭示案的实施例描述一种用以在研磨制程期间侦测研磨垫轮廓并基于该侦测到的轮廓来调整研磨制程的设备及方法。设备可包括经配置以研磨基板的研磨垫、经配置以保持基板抵靠研磨垫的基板载体,以及经配置以侦测研磨垫的轮廓的侦测模块。侦测模块可包括经配置以量测研磨垫上的一或多个区域的厚度的探针以及经配置以支撑探针的横梁,其中探针可进一步经配置以沿着横梁移动。

著录项

  • 公开/公告号CN111185845A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201911021329.5

  • 发明设计人 黄君席;薛家麟;柯皇竹;

    申请日2019-10-25

  • 分类号B24B37/005(20120101);B24B49/00(20120101);B24B53/017(20120101);B24B49/12(20060101);H01L21/67(20060101);

  • 代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

  • 入库时间 2023-12-17 07:51:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/005 申请日:20191025

    实质审查的生效

  • 2020-05-22

    公开

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