公开/公告号CN111185845A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-22
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201911021329.5
申请日2019-10-25
分类号B24B37/005(20120101);B24B49/00(20120101);B24B53/017(20120101);B24B49/12(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2023-12-17 07:51:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-16
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/005 申请日:20191025
实质审查的生效
2020-05-22
公开
公开
机译: 用于收集由粉碎或研磨系统分配的材料,采用相同方法的粉碎或研磨系统的设备以及相关的操作方法
机译: 用于操作研磨机材料的方法,矿物破碎和研磨设备系统。
机译: 用于生产研磨设备的研磨设备以及系统和方法