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一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构

摘要

本发明公开了一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构,涉及一种焊接领域,包括劈刀、线夹和铝线,包括如下步骤:步骤一:劈刀和线夹位于第一芯片上第一焊接点的上方,且线夹打开;步骤二:劈刀下降同时线夹关闭压到第一芯片上的第一焊接点上进行焊接第一焊接点;步骤三:第一焊接点焊接完成后,线夹打开同时劈刀抬起拉出线弧,劈刀到达第二芯片上的第二焊接点上方;步骤四:劈刀下降线夹继续打开,焊接第二芯片上的第二焊接点;步骤五:第二焊接点焊接完成后,劈刀上升线夹继续打开,继续放线,到达引脚上方;步骤六:劈刀下降线夹继续打开,焊接引脚;步骤七:引脚焊接完成后,线夹关闭,劈刀上升拉断铝线,线焊接完成。

著录项

  • 公开/公告号CN110828324A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 格物感知(深圳)科技有限公司;

    申请/专利号CN201911052882.5

  • 发明设计人 任子龙;韩金龙;

    申请日2019-10-31

  • 分类号H01L21/60(20060101);H01L23/488(20060101);

  • 代理机构32367 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人闵东

  • 地址 518000 广东省深圳市福田区福保街道市花路长富金茂大厦37层3710F

  • 入库时间 2023-12-17 07:51:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20191031

    实质审查的生效

  • 2020-02-21

    公开

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