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公开/公告号CN111195657A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-26
原文格式PDF
申请/专利权人 陈忠德;
申请/专利号CN202010027124.4
发明设计人 陈忠德;
申请日2020-01-10
分类号
代理机构郑州大通专利商标代理有限公司;
代理人许艳敏
地址 476600 河南省商丘市永城市区东方大道铝业花园6号楼202
入库时间 2023-12-17 07:43:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-19
实质审查的生效 IPC(主分类):B21C37/02 申请日:20200110
实质审查的生效
2020-05-26
公开
机译: 用于分离至少一种封装的电子部件中的至少一种铝箔的装置。
机译: 制备含TIO 2 Sub>介电层电子铝箔的预处理方法
机译: 一种单晶陶瓷粉的制备方法单晶陶瓷粉的复合材料和电子零件
机译:通过轧制纯铝箔和阳极铝箔制备多层铝基复合材料
机译:通过铝箔的20-50 keV电子的传输和二次电子发射
机译:使用70keV,直流电子束3-20 / SPL MU / M铝箔的二次电子发射测量
机译:氮化钛涂层阳极氧化铝和氧化物涂层铝箔射频窗口和二次电子发射。
机译:利用铝箔废料制备高活性γ-Al2O3的简便绿色合成路线
机译:取决于起飞角度的X射线光电子能谱,二次离子质谱和扫描电子显微镜,用于确定工业铝箔上的钝化层的厚度和组成
机译:停止用于12至127个KEV电子的薄铝箔的功率