一种电子产品用部件贴附装置及贴附方法

摘要

本发明公开了一种电子产品用部件贴附装置及贴附方法，包括与地面接触的机架，所述机架下端面安装有滚轮及支撑座，所述机架上端设置有护罩，所述机架上端面通过螺钉安装有大底板，所述大底板中部安装有产品上料机构，所述产品上料机构后方设置有搬运机构，所述搬运机构上安装有贴附模块，所述搬运机构右侧前方设置有撕下膜平台，所述撕下膜平台右侧设置有下膜收集盒，所述撕下膜平台左侧设置有中转机构，所述中转机构前方右侧设置有贴附件上料机构，贴附件上料时间长，只需要一人协助完成贴附作业，贴附件及下膜分离设计合理，通过膜吸附板、侧吸附板的设置，有效对贴附件及下膜进行分离，贴附模块中贴附缓冲有效保证产品不受损伤。