一种硬对硬真空全贴合工艺

摘要

一种硬对硬真空全贴合工艺，采用以下步骤：将原材上片易拆卸固定于一块辅助基板，且辅助基板不遮挡原材上片；在治具的原材放置区域外安装伸缩件，将原材下片置于原材放置区域，将固定有原材上片的辅助基板支撑于伸缩件，设置伸缩件的高度使原材上片与原材下片保持分离；将固定于辅助基板的原材上片与原材下片真空压合；将成品与辅助基板分离；辅助基板设置为矩形框形状，原材上片框于其内部，并通过易撕拉胶贴合固定。采用本发明工艺方法，原材真空压合产生气泡较少，经脱泡后可实现产品完全无气泡；且产品精度较高。