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BSI图像传感器及其制作方法

摘要

本发明提供一种BSI图像传感器及其制作方法,所述BSI图像传感器的制作方法用于在像素之间的隔离阱中形成复合隔离层,首先利用湿法蚀刻去除隔离阱内的自然氧化层,再利用低温等离子体氧化工艺形成基底氧化层并在所述基底氧化层上形成金属氧化层以填充所述隔离阱。由于利用低温等离子体氧化工艺形成的基底氧化层相较于自然氧化层更为致密,有助于后续金属氧化层的沉积,从而可以起到较佳的隔离效果,提高BSI图像传感器的光学性能。本发明提供的BSI图像传感器包括在像素之间的隔离阱中形成的复合隔离层,复合隔离层中的基底氧化层采用低温等离子体氧化形成,结构更为致密,使得隔离效果更佳。

著录项

  • 公开/公告号CN110854149A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201911183916.4

  • 发明设计人 高杏;董雅娟;

    申请日2019-11-27

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹廷廷

  • 地址 201315 上海市浦东新区良腾路6号

  • 入库时间 2023-12-17 07:17:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/146 申请日:20191127

    实质审查的生效

  • 2020-02-28

    公开

    公开

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