用于消除CVD和图案化HVM系统的晶片弯曲的方法和设备

摘要

公开了用于消除CVD和图案化HVM系统的晶片弯曲的方法和设备。公开了一种用于在基板上形成背面涂层以抵消来自先前沉积的膜的应力的方法和设备。在一个实施方式中，一种用于使弯曲基板变平的方法包括：提供基板，所述基板具有形成在所述基板的第一主表面上的膜堆叠，其中所述基板包括弯曲取向；以及在所述基板的第二主表面上形成涂层，其中所述涂层被配置为抵消由所述膜堆叠产生的应力并使所述基板从所述弯曲取向变平。