一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法，包括将开料，第一次板电（120UM），第一次钻孔，第一次线路图形转和第一次蚀刻，第一次树脂填充、打磨，第一次沉铜，第二次板电（120UM），第二次线路图形转和第二次蚀刻，第二次钻孔，第二次沉铜，第三次板电（120UM），第三次线路图形转移，第三次蚀刻，第三次树脂填充打磨，第三次沉铜，第四次板电（20UM），第四次图形转移，第四次蚀刻；本发明通过采用树脂填充，填充蚀刻后线路与线路间的凹坑，然后通过电镀沉积加成法，进行沉铜和电镀加厚铜，能够解决：高厚铜箔下的阻焊绿油丝印问题；高厚铜的铜层叠积问题；高厚铜的蚀刻问题。