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负泊松比胞元点阵形陶瓷骨架增强复合材料及制造方法

摘要

本发明属于装甲材料领域,具体涉及一种负泊松比胞元点阵形陶瓷骨架增强复合材料及制造方法。复合材料包括陶瓷骨架增强相和金属基体相,陶瓷骨架增强相由负泊松比胞元在三维空间阵列而成,负泊松比胞元是由两个双箭头单元结构在内凹端点处正交嵌套连接形成,金属基体通过熔体浸渗工艺渗入并完全填充陶瓷骨架,凝固后形成具有宏观负泊松比效应的周期性连通结构复合材料。本发明的复合材料克服了传统陶瓷增强金属基复合材料中颗粒状或纤维状陶瓷分布不均,在弹丸侵彻过程中陶瓷增强相易移位以及抗侵彻性能各向差异大的问题,具有更强的宏观均匀的抗断裂能力,同时靶板加载区域在负泊松比效应下局部密度增大进一步提高防弹性能。

著录项

  • 公开/公告号CN110819843A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京理工大学;

    申请/专利号CN201911117878.2

  • 申请日2019-11-15

  • 分类号C22C1/10(20060101);B22D23/04(20060101);B22D19/02(20060101);

  • 代理机构32203 南京理工大学专利中心;

  • 代理人张玲

  • 地址 210094 江苏省南京市孝陵卫200号

  • 入库时间 2023-12-17 07:04:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C1/10 申请日:20191115

    实质审查的生效

  • 2020-02-21

    公开

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