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公开/公告号CN110661518A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201811629442.7
发明设计人 彭士玮;庄惠中;曾健庭;田丽钧;苏品岱;林威呈;
申请日2018-12-29
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2023-12-17 06:26:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H03K17/687 申请日:20181229
实质审查的生效
2020-01-07
公开
机译: 双传输门的双规则集成电路布局
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机译:传输门技术,用于缓解纳米CMOS电路中的软错误。
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机译:用于最大成功率的双量子线性光学光子门的实验。