带载体片的铜箔、带载体片铜箔的制造方法、带载体片的表面处理铜箔以及采用该带载体片的表面处理铜箔的覆铜层压板

摘要

本发明的目的在于提供一种即使用在300℃以上的温度下进行压力加工的印刷布线板的制造中，也能够剥离载体与铜箔层的带载体片的铜箔。为了达到该目的，提供一种带载体片的铜箔，其是在载体片的表面通过接合界面层具有铜箔层，且能够物理地剥离该载体片，其特征在于，该接合界面层由通过金属层和碳层的构成。而且，上述接合界面层优选由厚度为1nm～50nm的金属层与厚度为1nm～20nm的碳层构成。