公开/公告号CN110774633A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 软控股份有限公司;青岛软控机电工程有限公司;
申请/专利号CN201911185313.8
申请日2019-11-27
分类号
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人李宁
地址 266042 山东省青岛市市北区郑州路43号
入库时间 2023-12-17 05:52:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-06
实质审查的生效 IPC(主分类):B29D30/20 申请日:20191127
实质审查的生效
2020-02-11
公开
公开
机译: 一种使用DSA预结构和标准金属层形成标准晶体管布局的方法以及具有标准晶体管布局的器件
机译: 一种用于制造包括至少一个掩模的用于光刻的掩模组的方法以及一种用于以公共曝光水平再现预定布局的结构的方法
机译: 一种验证标准FinFET单元中多晶硅单元边缘结构布局的方法