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承载电子部件的部件承载件及制造部件承载件的方法

摘要

承载电子部件的部件承载件及制造部件承载件的方法。该部件承载件包括:至少部分电绝缘的芯;嵌入在芯中的至少一个电子部件;以及具有至少一个导电直通连接件的耦接结构,该至少一个导电直通连接件至少部分地延伸穿过耦接结构并且具有部件接触端和接线接触端,其中该至少一个电子部件与部件接触端直接电接触,其中耦接结构的至少外表面部分具有均匀消蚀特性并且被图案化以具有表面凹部,该表面凹部被填充有导电接线结构,并且其中接线接触端与接线结构直接电接触,并且其中至少一个导电直通连接件包括至少一个柱状物。

著录项

  • 公开/公告号CN110880490A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201911047091.3

  • 发明设计人 汉内斯·施塔尔;

    申请日2015-12-16

  • 分类号

  • 代理机构成都超凡明远知识产权代理有限公司;

  • 代理人王晖

  • 地址 奥地利莱奥本

  • 入库时间 2023-12-17 05:26:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/538 申请日:20151216

    实质审查的生效

  • 2020-03-13

    公开

    公开

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