首页> 中国专利> 衬底面板结构及制造工艺

衬底面板结构及制造工艺

页面导航

摘要

本发明揭示一种衬底面板结构，其包含多个子面板及介电部分。所述子面板中的每一者包含多个衬底单元。所述介电部分位在所述子面板之间。

公开/公告号CN110875300A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-03-10

原文格式PDF
申请/专利权人日月光半导体制造股份有限公司;
展开▼

申请/专利号CN201910747954.1
发明设计人吕文隆;方仁广;
展开▼

申请日2019-08-14
分类号H01L25/18(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/60(20060101);H01L23/488(20060101);H01L23/485(20060101);
代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人蕭輔寬
地址中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
入库时间 2023-12-17 05:22:44

1. 衬底面板结构及制造工艺 [P] . 中国专利： CN110875300A . 2020-03-10
2. 衬底结构及制造工艺 [P] . 中国专利： CN110648990A . 2020-01-03
3. Semiconductor element, process for its production, semiconductor substrate and crystal layer structure [P] . 德国专利： DE112015003436T5 . 2017-05-04

机译：半导体元件，其制造工艺，半导体衬底和晶体层结构
4. Manufacturing process for a stacked structure comprising a thin layer bonding to a target substrate [P] . 美国专利： US8679946B2 . 2014-03-25

机译：包括结合至目标衬底的薄层的堆叠结构的制造工艺
5. Manufacturing process for a stacked structure comprising a thin layer bonding to a target substrate [P] . 美国专利： US8481409B2 . 2013-07-09

机译：包括结合至目标衬底的薄层的堆叠结构的制造工艺