一种采用3D打印技术制作多层电路板的方法

摘要

本发明提供了一种采用3D打印技术制作多层电路板的方法，其技术方案为在原有印刷电路板的基础上，增加耐热绝缘层。所用电路原料粉末为铜合金粉末配比一定数量的锡粉末，所用耐热绝缘层为陶瓷粉末，所用3D成型方法为激光照射成型。加工时首先利用计算机辅助制造（CAM）技术，在计算机软件上完成电路板设计，并传送至3D打印机。利用激光3D打印将陶瓷粉末固定在电路板上形成耐热绝缘层，然后利用3D打印技术将粉末在耐热绝缘层基体上直接成型电路，如此往复，形成多层印刷电路板。本发明方法相比传统的印刷电路板，能够在实验室或小批量生产的条件下快速生成多层电路板，同时电路不易产生缺陷，成本低、反应快、设备投入小，为3D打印技术制备印刷电路板提供了一种可行的小批量定制化生产方法。