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公开/公告号CN104520983A
专利类型发明专利
公开/公告日2015-04-15
原文格式PDF
申请/专利权人 科磊股份有限公司;
申请/专利号CN201380041207.7
发明设计人 J·Z·林;
申请日2013-06-26
分类号H01L21/66(20060101);
代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人张世俊
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-12-17 04:31:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-02-24
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/66 申请公布日:20150415 申请日:20130626
发明专利申请公布后的视为撤回
2015-04-15
公开
机译: 半导体制造中用于检查的噪声中包含的缺陷的检测
机译:基于机器学习的新颖性检测,用于半导体制造中的缺陷晶圆检测
机译:半导体制造过程中的气体检测报警<半导体制造工艺中的各种气体测量,用于气体泄漏管理>
机译:改进半导体制造中缺陷晶片检测的分类和回归联合建模
机译:在多产品铸造中实施有效的缺陷检测系统:SM:智能制造,CFM:污染自由制造,DI:缺陷检验和减少,FA:工厂自动化/优化
机译:Bagstack分类,用于数据不平衡问题,用于缺陷半导体单元中的检测和标记
机译:相关噪声中嵌入的单分子实时轨迹中的步检测
机译:用于先进半导体器件制造中实现高通量自动缺陷检测和分类系统的图像处理技术的研究
机译:半导体激光器中的非线性外差检测中的频率噪声消除