一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构及其安装方法

摘要

本发明公开了一种薄膜电容器表面安装焊接引出结构及其安装方法，该焊接引出结构包括壳体和由壳体内作为电极上引出的引线；所述壳体的底端向下凸伸有预置高度的凸台，所述凸台的分布使壳体的底端能够平衡稳定地贴在电路板上；所述引线在壳体的底端弯折后嵌在对应的凸台处，凸台设有用来容纳引线的嵌槽。本发明通过对薄膜电容器的壳体结构以及引线结构的改进，使得将薄膜电容器表面安装在电路板上时，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的优级点。