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透明材料的激光切割装置及其应用的激光切割工艺

摘要

本发明公开了一种透明材料的激光切割装置及其应用的激光切割工艺,所述透明材料的激光切割装置包括激光器、扩束镜、聚焦器、工作平台和伺服器,通过所述聚焦器对所述工件切割时,设置激光切割点起始位置位于所述穿透区域背离所述工作台面一侧,进而实现所述激光切割点由所述工件背离所述聚焦器一侧向另一侧进行切割,从而实现工件切割时无机械应力,无机械磨损,加工图形不会受限,切割线窄等优点,以及还有无等离子体屏蔽效应,能量利用效率高,热效应小,切割速度快,切割面无锥度等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN104439715A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-03-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 镭射谷科技(深圳)有限公司;

    申请/专利号CN201410648485.5

  • 发明设计人 徐锲;熊政军;阎涤;

    申请日2014-11-14

  • 分类号B23K26/38;B23K26/402;B23K26/064;B23K26/046;B23K26/067;B23K26/14;B23K26/142;

  • 代理机构广州三环专利代理有限公司;

  • 代理人郝传鑫

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区科技园中区高新中二道5号生产力大厦C单元6楼

  • 入库时间 2023-12-17 04:10:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-07-28

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K26/38 申请公布日:20150325 申请日:20141114

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-04-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/38 申请日:20141114

    实质审查的生效

  • 2015-03-25

    公开

    公开

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