公开/公告号CN107962305A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-04-27
原文格式PDF
申请/专利权人 英诺激光科技股份有限公司;常州英诺激光科技有限公司;
申请/专利号CN201711397907.6
申请日2017-12-21
分类号B23K26/53(20140101);B23K26/60(20140101);B23K26/06(20140101);B23K26/08(20140101);
代理机构44242 深圳市精英专利事务所;
代理人龙丹丹
地址 518000 广东省深圳市南山区科技园北区朗山二路8号清溢光电大楼305(办公场所)
入库时间 2023-06-19 05:12:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-22
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/53 申请日:20171221
实质审查的生效
2018-04-27
公开
公开
机译: 高折射率低硬度透明材料激光切割装置及方法
机译: 半导体切割装置,半导体切割方法,半导体切割系统,激光切割装置和激光切割方法
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