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一种高折射率、低硬度透明材料激光切割装置及切割方法

摘要

本发明公开了一种高折射率、低硬度的透明材料激光切割装置及切割方法,包括顺次设置的激光器、扩束装置、准直装置、反射镜、切割头和运动平台,还包括工控单元,激光器具有单脉冲或脉冲数可调的脉冲组输出。其可将脉冲激光光束定位在透明工件内各局部位置发生激光与透明材料的相互作用,从而在透明工件表面和内部产生微小、均匀、上下贯穿的材料改性,根据工件的力学特性设置激光参数和加工路径,合理控制改性点的尺寸、位置和强度,搭配裂片操作即可完成对高折射率、低硬度的透明材料的切割。装置结构简单、易于操作,方法切割效率高、无碎渣迸溅,解决了透明材料的高效高质量切割问题,适用于折射率高、硬度小、脆性高的透明材料切割。

著录项

  • 公开/公告号CN107962305A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201711397907.6

  • 发明设计人 陈蔚;陶沙;赵晓杰;张杰;雷志辉;

    申请日2017-12-21

  • 分类号B23K26/53(20140101);B23K26/60(20140101);B23K26/06(20140101);B23K26/08(20140101);

  • 代理机构44242 深圳市精英专利事务所;

  • 代理人龙丹丹

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区科技园北区朗山二路8号清溢光电大楼305(办公场所)

  • 入库时间 2023-06-19 05:12:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/53 申请日:20171221

    实质审查的生效

  • 2018-04-27

    公开

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