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レーザ切断加工方法及び装置

机译:激光切割方法和装置

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摘要

本発明は、金属板などのワークのレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法および装置に関わり、さらに詳細には、ワークのレーザ切断加工時に、たとえば穴などのレーザ切断加工時の形状、寸法の加工精度の低下を抑制することのできるレーザ切断加工方法および装置に関するものである。板状のワークにレーザ切断加工を行う場合、たとえば夏季に屋外に保管されていた板状のワークは工場内の温度よりも高温であるので、そのままレーザ切断加工を行うと、たとえば穴などの形状、寸法の加工精度が低下するという問題がある。
机译:本发明涉及一种用于执行诸如金属板的工作的激光切割处理的激光切割工艺方法和装置,更具体地,在激光切割处理(例如孔)的情况下,在时尺寸的形状激光切割处理如孔。它与激光切割工艺方法和设备有关,能够抑制精度降低。 当在板状工件上执行激光切割处理时,夏季储存的板状工件状工件高于工厂中的温度,从而执行激光切割,例如,如此形状作为一个孔。,存在尺寸的处理精度的问题。

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