半导体试验夹具和其搬运夹具及使用这些夹具的异物去除方法

摘要

本发明是半导体试验夹具和其搬运夹具及使用这些夹具的异物去除方法，本发明的目的在于，提供一种在试验时能够抑制异物附着在纵型半导体装置的设置面上，并且能够简化纵型半导体装置的制造工序及降低制造成本的技术。半导体试验夹具(1)具有：导电性的基座(2)，其具有多个设置部(6)，多个纵型半导体装置(7)以下表面电极与设置部接触的状态分别独立地设置在该多个设置部(6)上；网格状的绝缘性的框部(3)，其配置在基座(2)上，在俯视观察时，其将多个设置部(6)分别包围，由此划分各设置部(6)；以及研磨层(11)，其配置在框部(3)的与设置在设置部(6)上的各纵型半导体装置(7)相对的位置处。

说明书

技术领域

本发明涉及将各自具有下表面电极和上表面电极的多个纵型半 导体装置以与其设置面接触的状态进行保持的半导体试验夹具和其 搬运夹具以及使用这些夹具的异物去除方法。

背景技术

在对以芯片状细片化的各半导体装置进行电气特性的试验时， 通常针对半导体装置分别进行定位后，使测定电极与半导体装置接触 而分别进行电气特性的试验。因此，存在作业性差，试验工序增加的 倾向。

为了解决该问题，提出有能够一起处理IC封装体等多个半导体 装置的半导体搬运托盘及试验用检测装置(例如，参照专利文献1)。

在使电流在半导体装置的纵向、即、平面外方向上流动的纵型 构造的半导体装置(以下称为“纵型半导体装置”)中，对纵型半导 体装置的设置面进行固定的试验用检测装置侧的工作台成为一个测 定电极。因此，半导体装置和工作台的密接性对接触电阻产生影响， 进而对半导体装置的电气特性产生影响。

如果在工作台上存在灰尘等异物，则纵型半导体装置设置在异 物上，在使测定电极与纵型半导体装置接触时，就会将纵型半导体装 置的设置面向异物强力地按压。在异物较大的情况下，在纵型半导体 装置中的与工作台接触的接触部及其周边部形成裂纹等缺陷，损坏纵 型半导体装置的局部。损坏的纵型半导体装置会作为不合格品被计 数。

另一方面，即使在异物的尺寸是难以看到的大小的情况，例如， 异物的尺寸为小于或等于几10μm这样比较小的情况下，在使测定电 极与纵型半导体装置接触时也会施加压力，在纵型半导体装置上形成 变形。因此，由于压电效应而导致泄漏电流增加，纵型半导体装置会 作为不合格品被计数。

因此，作为应对由于在工作台上存在异物而导致的纵型半导体 装置的不合格率增加的对策，提出有在半导体基板的背面侧追加应力 缓冲膜，从而缓和由异物引起的应力的方法(例如，参照专利文献2)。

已知，在进行细片化时，大多会从半导体装置的侧表面产生半 导体晶片材料的小片、碎块等，这些成为异物而附着在侧表面及侧表 面附近，而以该状态直接带入后续的试验工序中。异物的附着有时是 因为在工序中产生的带电引起的。另外，已知，在制造工序中由于卷 入金属而产生异物。而且，还已知，切割中产生的碎片以连接在金属 电极膜上的状态，带入下一工序而成为异物。

因此，作为对切割时产生的碎片连接在金属电极膜上的状态的 异物对策，提出有从切割生产线上去除金属电极膜的方法(例如，参 照专利文献3)。

专利文献1：日本特开2006-292727号公报

专利文献2：日本特开2008-4739号公报

专利文献3：日本特开2008－141135号公报

然而，在专利文献1中记载的半导体搬运托盘及试验用检测装 置结构复杂，另外，不能应对纵型半导体装置。而且，在专利文献1 中记载的半导体搬运托盘及试验用检测装置中，没有实施异物对策。

另外，在专利文献2中记载的半导体装置中，通过针对测定电 气特性的全部半导体基板附加对由异物引起的向半导体基板的应力 进行缓和的膜，从而实现不合格率的降低。但是，需要针对全部半导 体基板附加膜，因此，存在半导体装置的制造工序增加的问题。而且， 由于膜的追加而存在半导体装置的制造成本上升的问题。

另外，在专利文献3中记载的半导体装置中，通过从切割生产 线上去除金属电极膜，抑制异物的产生。但是，需要针对每个半导体 晶片去除金属电极膜，因此，存在半导体装置的制造工序增加的问题。 而且，在去除金属电极膜时，针对每个半导体晶片粘贴粘接带后再次 剥掉粘接带，因此，由于粘接带的追加而存在半导体装置的制造成本 上升的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种在试验时能够抑制异物附 着在纵型半导体装置的设置面上，并且能够简化纵型半导体装置的制 造工序及降低制造成本的技术。

本发明涉及的半导体试验夹具，其用于对各自具有下表面电极 和上表面电极的多个纵型半导体装置进行试验，该半导体试验夹具具 有：导电性的基座，其具有多个设置部，所述多个纵型半导体装置以 所述下表面电极所述设置部接触的状态分别独立地设置在该多个设 置部上；网格状的绝缘性的框部，其配置在所述基座上，在俯视观察 时，其将所述多个设置部分别包围，由此划分各所述设置部；以及研 磨层，其在所述框部中配置在与设置在所述设置部上的各所述纵型半 导体装置相对的位置处。

本发明涉及的半导体试验夹具的搬运夹具，其用于搬运半导体 试验夹具，该半导体试验夹具的搬运夹具具有振动机构，该振动机构 配置在与所述半导体试验夹具接触的接触部的周边部，而对所述纵型 半导体装置施加振动。

本发明涉及的使用半导体试验夹具的异物去除方法，其用于去 除附着于设置在半导体试验夹具中的所述纵型半导体装置上的异物， 在该使用半导体试验夹具的异物去除方法中，具有使用所述振动机构 对所述纵型半导体装置施加振动的工序。

本发明涉及的使用半导体试验夹具的搬运夹具的异物去除方 法，其用于去除附着于设置在半导体试验夹具中的所述纵型半导体装 置上的异物，其中，所述半导体试验夹具是使用半导体试验夹具的搬 运夹具搬运的，在该使用半导体试验夹具的搬运夹具的异物去除方法 中，具有使用所述振动机构对所述纵型半导体装置施加振动的工序。

发明的效果

根据本发明，半导体试验夹具具有研磨层，该研磨层在框部中 配置在与设置在设置部上的各纵型半导体装置相对的位置处，因此， 在将纵型半导体装置设置在半导体试验夹具的设置部上时，纵型半导 体装置与研磨层接触，由此去除附着在纵型半导体装置上的异物。因 此，在试验时，能够抑制异物附着在纵型半导体装置的设置面即下表 面电极上。

另外，在对纵型半导体装置进行试验时，在半导体试验夹具的 设置部上设置各纵型半导体装置，因此，通过在半导体试验夹具上配 置研磨层，无需对各纵型半导体装置实施异物对策。由此，能够实现 纵型半导体装置的制造工序的简化及制造成本的降低。

附图说明

图1是实施方式1涉及的半导体试验夹具的俯视图。

图2是实施方式1涉及的半导体试验夹具的剖视图。

图3是实施方式1的变形例1涉及的半导体试验夹具的剖视图。

图4是实施方式1的变形例2涉及的半导体试验夹具的剖视图。

图5是实施方式2涉及的搬运夹具和被该搬运夹具支撑的半导 体试验夹具的俯视图。

图6是实施方式2涉及的搬运夹具和被该搬运夹具支撑的半导 体试验夹具的侧视图。

图7是实施方式2的变形例涉及的搬运夹具和被该搬运夹具支 撑的半导体试验夹具的俯视图。

图8是实施方式2的变形例涉及的搬运夹具和被该搬运夹具支 撑的半导体试验夹具的剖视图。

具体实施方式

<实施方式1>

使用附图，以下说明本发明的实施方式1。图1是实施方式1 涉及的半导体试验夹具1的俯视图。图2是半导体试验夹具1的剖视 图，更具体而言，是图1的A-A剖视图。此外，在图2中，与半导 体试验夹具1一起还合并示出设置在半导体试验夹具1上的纵型半导 体装置7，但在图1中为了简化而仅示出半导体试验夹具1。另外， 面向图1的纸面将左右方向设为X方向、将上下方向设为Y方向而 进行说明。而且，面向图2的纸面将上下方向设为Z方向而进行说 明。在之后的附图中，也使用在图1和图2中示出的箭头方向而进行 说明。

如图1和图2所示，半导体试验夹具1是用于对多个纵型半导 体装置7进行试验的夹具，其具有基座2、框部3、研磨层11和槽部 10。以对纵型构造的半导体进行评价为前提，基座2使用具有导电性 的金属(例如板状的铝)而形成。在基座2的上表面(Z方向的面) 上配置有多个(例如16个)设置部6，在该多个(例如16个)设置 部6上分别独立地设置多个(例如16个)纵型半导体装置7。

为了不对纵型半导体装置7的设置面形成损伤，设置部6优选 确保没有形成有毛刺及突起的平坦面。设置部的平坦面经过洗净及研 磨工序而形成。

在此，纵型半导体装置7分别具有下表面电极和上表面电极， 是电流在纵向上流动的半导体装置。纵型半导体装置7以使基座2 的设置部6与下表面电极接触的状态设置。

框部3以在各纵型半导体装置7之间不导通的方式，使用绝缘 性材料(例如，PPS等树脂)而形成。框部3配置在基座2的上表面， 在俯视观察时，形成为通过将多个设置部6分别包围而划分各设置部 6的网格状。此外，示出了在一个半导体试验夹具1上设置16个纵 型半导体装置7的结构，但是并不限于此，也可以对应于半导体试验 夹具1的尺寸及纵型半导体装置7的尺寸，增减所设置的纵型半导体 装置7的个数。

框部3具有从基座2的上表面向上方突出的凸状部8。另外，凸 状部8在剖视图中形成为台形。针对凸状部8的形状详细说明，凸状 部8的与在设置部6的上表面上设置的各纵型半导体装置7的侧表面 相对的侧表面(即，框部3的网格状中的内周部侧的面)，相对于设 置部6的上表面形成为倾斜面。另一方面，框部3的外周部侧的侧表 面相对于设置部6的上表面形成为垂直面。

研磨层11是为了促进附着在纵型半导体装置7上的异物的去除 而提高了摩擦力的层。研磨层11配置在凸状部8的与设置在设置部 6的上表面上的各纵型半导体装置7的侧表面相对的侧表面(例如， 凸状部8的侧表面的整个区域)上。

研磨层11在表面上固定例如大于或等于#4000的粒径的磨粒 而构成。这是因为在使用具有较大粒径的磨粒的情况下，有可能划伤 纵型半导体装置7。另外，研磨层11形成为片状，因此，对于研磨 层11，与各纵型半导体装置7的侧表面相对的面相对于设置部6的 上表面是倾斜面。

槽部10用于收容从纵型半导体装置7去除的异物，在基座2中 形成在配置有研磨层11的位置的周边部。更具体而言，槽部10在设 置部6中沿着框部3的网格状的内周部，形成为框状。槽部10在设 置部6中沿着框部3的网格状的内周部而形成，因此，能够抑制异物 进入至所设置的纵型半导体装置7和设置部6之间，减少纵型半导体 装置7不良的发生。

除了以上说明的内容之外，半导体试验夹具1具有第1定位部4 和第2定位部5。第1定位部4形成在基座2中的4个角部中的至少 1个角部。第2定位部5是通孔，在基座2中的相对的2个边上分别 形成有2个。第1定位部4及第2定位部5通过对基座2进行机械加 工而形成。

使用第1定位部4及第2定位部5，相对于测定(试验)电气特 性的试验装置(省略图示)，确定纵型半导体装置7的位置。更具体 而言，相对于从试验装置侧与纵型半导体装置7电接触的接触式探头 等，第1定位部4及第2定位部5确定在纵型半导体装置7上设置的 焊盘的位置。此外，半导体试验夹具1是在测定电气特性时使用的试 验夹具，但也能够将半导体试验夹具1作为纵型半导体装置7的搬运 用而通用。

接着，说明实施方式1涉及的半导体试验夹具1的包含异物去 除方法在内的使用顺序。首先，以使纵型半导体装置7的设置面即下 表面电极接触在基座2的设置部6上的状态，设置纵型半导体装置7。 纵型半导体装置7是例如从半导体晶片进行单片化而成的半导体芯 片。

纵型半导体装置7被配置在框部3的凸状部上8的研磨层11的 倾斜面引导而滑动，从而设置在设置部6上。在将纵型半导体装置7 设置在设置部6上时，纵型半导体装置7的端部与研磨层11接触而 摩擦，由此去除附着在纵型半导体装置7的端部及端部的周边部上的 异物。

另外。通过与研磨层11接触也能够去除连接在金属电极膜上的 异物。与该研磨层11的接触，不仅在设置纵型半导体装置7时发生， 而且通过在搬运纵型半导体装置7时产生的振动或施加振动也会发 生，从而能够有效地去除异物。

各纵型半导体装置7以使设置方向全部成为相同方向的方式设 置。设置有纵型半导体装置7的半导体试验夹具1设置在测定电气特 性的试验装置上。在将半导体试验夹具1设置在试验装置上时，使用 第1定位部4，确认半导体试验夹具1的方向。然后，使用第2定位 部5，确定各纵型半导体装置7相对于试验装置乃至接触式探头的位 置。

在这里，第2定位部5是通孔，形成为与试验装置侧的凸部嵌 合的结构，但是并不限于此，数量也不限于4个。如上所述，在实施 方式1涉及的半导体试验夹具1中，一起实施16个纵型半导体装置 7的定位。

接着，说明半导体试验夹具1的制造方法。利用注塑成型而形 成的树脂制的框部3例如利用设置在框部3的局部上的螺纹连接部， 固定在基座2上。在图1和图2中未图示螺纹连接部，但螺纹连接部 可以设置在框部3的框外或框内的任一方。如果是利用了螺纹连接部 的固定方法，则框部3的更换变得容易，能够将框部3拆下而对研磨 层11进行维护。

另外，在框部3和基座2的某一个上发生不良情况时，能够更 换任一方，还存在降低半导体试验夹具1的维护成本的优点。此外， 针对框部3和基座2，仅示出使用了螺纹连接部的固定方法，但并不 限于此。也可以采用在框部3和基座2中的一个上设置凸部，在另一 个上设置槽部或凹部，嵌合它们而进行固定的方法。

如上所述，在实施方式1涉及的半导体试验夹具1中，半导体 试验夹具1具有研磨层11，该研磨层11配置在框部3的与设置在设 置部6上的各纵型半导体装置7相对的位置处，因此，将纵型半导体 装置7设置于半导体试验夹具1的设置部6上时，纵型半导体装置7 与研磨层11接触，从而附着在纵型半导体装置7上的异物被去除。 因此，能够在进行试验时，抑制异物附着于纵型半导体装置7的设置 面即下表面电极。

由于抑制异物附着在纵型半导体装置7和设置部6之间，因此， 在进行试验时，即使在将纵型半导体装置7强力地按压向设置部6 的情况下，在纵型半导体装置7中的与设置部6接触的接触部及其周 边部不会产生裂纹等缺陷。由此，能够实现纵型半导体装置7的成品 率提高。

另外，在对纵型半导体装置7进行试验时，由于在半导体试验 夹具1的设置部6上设置各纵型半导体装置7，因此，在半导体试验 夹具1上配置研磨层11，从而无需对各纵型半导体装置7实施异物 对策。由此，能够实现纵型半导体装置7的制造工序的简化及制造成 本。

而且，在半导体试验夹具1中，将多个纵型半导体装置7一起 定位在基座2上，因此，能够缩短试验时间，并简化试验工序。

框部3具有凸状部8，研磨层11配置在与设置在设置部6上表 面的各纵型半导体装置7的侧表面相对的凸状部8的侧表面上，而且， 配置研磨层11的凸状部8的侧表面相对于设置部6的上表面是倾斜 面。因此，在将纵型半导体装置7设置于设置部6时，纵型半导体装 置7的端部与研磨层11接触而摩擦，由此能够去除附着于纵型半导 体装置7的端部及端部的周边部的异物。纵型半导体装置7能够被研 磨层11的倾斜面引导而滑动，从而设置在设置部6上，因此，纵型 半导体装置7的设置变得容易。

研磨层11在表面上固定磨粒而构成，因此，容易卷入附着在纵 型半导体装置7上的异物，并且，其后的该异物的剥离也变得容易。

此外，也可以针对框部3的凸状部8，在与各纵型半导体装置7 的侧表面的倾斜面上粘贴砂纸或研磨布而构成研磨层11。在研磨层 11使用砂纸而构成的情况下，研磨层11的更换变得容易。另一方面， 研磨层11使用研磨布而构成的情况下，研磨层11的更换变得容易。 林外，研磨布将富有柔软性的布作为基材，因此，不易划伤纵型半导 体装置7，能够抑制损坏纵型半导体装置7。

而且，研磨层11也可以包含有形成在框部3上的凹凸状的加工 面。在将框部3利用注塑成型而形成的情况下，能够同时形成凹凸状 的加工面，因此，半导体试验夹具1的制造成本降低。

半导体试验夹具1还具有槽部10，该槽部10在基座2中形成在 配置有研磨层11的位置的周边部，因此，能够主要将从纵型半导体 装置7的端面产生的异物(例如Si屑)收容在槽部10中。由此，能 够抑制异物向纵型半导体装置7的下表面电极移动或扩散。

<实施方式1的变形例1>

接着，说明实施方式1的变形例1涉及的半导体试验夹具1A。 图3是实施方式1的变形例1涉及的半导体试验夹具1A的剖视图。 如图3所示，实施方式1的变形例1涉及的半导体试验夹具1A是针 对半导体试验夹具1变更框部和槽部的构造，并追加了振动机构12 的例子。

框部13具有框主体14和底座部15。框主体14由凸状部构成。 底座部15配置在框主体14的基端侧。另外，底座部15具有沿水平 方向延伸的水平部，其宽度比框主体14的宽度宽。在基座2中，从 设置部6的端部跨着外周部形成有凹部17。底座部15配置在形成在 基座2上的凹部17中。

底座部15的水平部形成为从框主体14的倾斜面的基端侧向设 置部6的端部侧突出，底座部15的水平部的上表面与设置在设置部 6上的纵型半导体装置7的下表面的端部抵接。底座部15增大基座2 与框部13的接触面积，从而增大框部13的设置稳定性。另外，底座 部15使相邻的纵型半导体装置7的下表面电极之间的沿面距离增大， 从而抑制在进行试验时产生的放电。

槽部16在底座部15中形成在配置有研磨层11的位置的周边部。 更具体而言，槽部16形成于底座部15的水平部，并且与框主体14 的倾斜面相连。由此，从纵型半导体装置7被去除的异物沿着研磨层 11的倾斜面而收容在槽部16中。

另外，在基座2的内部配置有振动机构12。振动机构12对纵型 半导体装置7施加振动，从而促进从纵型半导体装置7上去除异物。

有时通过设置纵型半导体装置7时以及搬运半导体试验夹具1 时的纵型半导体装置7与研磨层11的接触，不能充分地去除异物。 因此，通过对纵型半导体装置7积极地施加振动，能够促进纵型半导 体装置7与研磨层11的接触。

在这里，将振动机构12配置在纵型半导体装置7的下表面侧的 基座2内，但并不限于此，也可以配置在框部13中。通过在设置纵 型半导体装置7时、搬运半导体试验夹具1时、或者在试验前后，使 用振动机构12施加振动，从而在进入下一工序之前，将异物从纵型 半导体装置7上异物，抑制将异物带入下一工序。此外，振动机构 12例如利用压电元件构成。这是因为使用压电元件，能够以电气方 式容易地产生期望的振动。除此之外，也可以采用利用偏心电动机产 生振动的结构。

如上所述，在实施方式1的变形例1涉及的半导体试验夹具1A 中，框部13具有由凸状部构成的框主体14、和配置在框主体14的 基端侧且宽度比框主体14的宽度宽的底座部15，在基座2上形成有 凹部17，在该凹部17中配置底座部15。由此，相邻的纵型半导体装 置7的下表面电极之间的沿面距离增大与底座部15的水平部的宽度 对应的量，因此，能够抑制在该下表面电极之间产生的放电，能够实 现测定精度的提高。

另外，在基座2的凹部17中配置有宽度比框主体14的宽度宽 的底座部15，因此，能够增大基座2与框部13的接触面积，能够增 大框部13相对于基座2的设置稳定性。由此，即使在高温下及低温 下的试验中，也能够抑制底座部15的变形及剥离等的形状变化，能 够稳定地保持纵型半导体装置7。

另外，半导体试验夹具1A还具有槽部16，该槽部16形成在底 座部15中形成在配置有研磨层11的位置的周边部，因此，能够主要 将从纵型半导体装置7的端面产生的异物(例如Si屑)收容在槽部 16中。由此，能够抑制异物向纵型半导体装置7的下表面电极移动 或扩散。

另外，半导体试验夹具1A还具有振动机构12，该振动机构12 配置在框部13或基座2中，而并对纵型半导体装置7施加振动。而 且，在使用半导体试验夹具1A的异物去除方法中，具有使用振动机 构12对纵型半导体装置7施加振动的工序。因此，通过从框部13 或基座2对纵型半导体装置7施加振动，从而能够促进纵型半导体装 置7与研磨层11的接触，能够促进从纵型半导体装置7上去除异物。 而且，振动机构12使用压电元件构成，因此，能够小型化振动机构 12。

<实施方式1的变形例2>

接着，说明实施方式1的变形例2涉及的半导体试验夹具1B。 图4是实施方式1的变形例2涉及的半导体试验夹具1B的剖视图。 如图4所示，实施方式1的变形例2涉及的半导体试验夹具1B是针 对半导体试验夹具1变更框部和槽部的构造，而追加了振动机构12 的例子。

框部23具有框主体24和底座部25。框主体24由凸状部构成， 在剖视图中形成为矩形，且框主体24的侧表面是垂直面。在框主体 24的内部配置有振动机构12。此外，也可以在纵型半导体装置7的 下表面侧的基座2内配置振动机构12。

底座部25配置在框主体24的基端侧。另外，底座部25具有沿 水平方向延伸的水平部，其宽度比框主体24的宽度宽。在基座2中， 从设置部6的端部跨着外周部形成有凹部27。底座部25配置在形成 在基座2上的凹部27中。

底座部25的水平部形成为从框主体24的垂直面的基端侧向设 置部6的端部侧突出，水平部的上表面与设置在设置部6上的纵型半 导体装置7的下表面的端部抵接。底座部25增大基座2与框部23 的接触面积，从而增大框部23的设置稳定性。另外，底座部25使相 邻的纵型半导体装置7的下表面电极之间的沿面距离增大，从而抑制 在进行试验时产生的放电。底座部25中的水平部的宽度形成为与图 3的情况相比较大的尺寸，以使得能够配置研磨层11和槽部26。

槽部26形成在底座部25的水平部的前端部分。换言之，槽部 26在水平部中形成在设置部6的端部侧。研磨层11在底座部25的 水平部中配置在比槽部26靠基端侧。研磨层11配置在与设置在设置 部6上的各纵型半导体装置7的下表面相对的底座部25的水平部的 上表面。底座部25的水平部的上表面相对于设置部6的上表面平行。 更具体而言，底座部25的水平部的上表面与设置部6的上表面的高 度相同。

如上所述，槽部26配置在研磨层11和设置部6之间，因此， 抑制被去除的异物附着在设置部6和所设置的纵型半导体装置7之 间。

如上所述，在实施方式1的变形例2涉及的半导体试验夹具1B 中，框部23具有底座部25的水平部，研磨层11配置在与设置在设 置部6的上表面的各纵型半导体装置7的下表面相对的底座部25的 上表面，并且，配置研磨层11的底座部25的水平部的上表面相对于 设置部6的上表面平行面。由此，相邻的纵型半导体装置7的下表面 电极之间的沿面距离增大与底座部25的水平部的水平部宽度对应的 量，因此，能够抑制在该下表面电极之间产生的放电，能够实现测定 精度的提高。

另外，在基座2的凹部27中配置有宽度比框主体24的宽度宽 的底座部25，因此，能够增大基座2与框部23的接触面积，能够增 大框部23相对于基座2的设置稳定性。由此，即使在高温下及低温 下的试验中，也能够抑制底座部25的变形及剥离等的形状变化，能 够稳定地保持纵型半导体装置7。而且，与图3的情况相比，基座2 与框部23的接触面积增加更多，因此，能够进一步可靠地去除连接 在金属电极膜上的异物。

另外，设置部6的上表面和配置研磨层11的底座部25的水平 部的上表面的高度相同，因此，抑制在设置部6和纵型半导体装置7 之间产生空间，能够确保设置部6和纵型半导体装置7的接触性。

此外，在半导体试验夹具1B上也可以配置使包含有配置研磨层 11的底座部25的水平部的上表面的部分沿垂直方向移动的移动机 构。该移动机构例如能够通过在凹部27和底座部25之间配置弹簧机 构而实现，但并不限于此。在配置有移动机构的情况下，通过将设置 部6的上表面和底座部25的水平部的上表面设为相同高度，能够确 保设置部6和纵型半导体装置7的接触性。另外，在试验时，以使研 磨层11的上表面成为低于设置部6的上表面的高度的方式，使包含 有底座部25的水平部的上表面的部分下降。由此，在试验时，纵型 半导体装置7的端部与研磨层11不接触，因此，能够抑制纵型半导 体装置7损坏。

<实施方式2>

接着，说明实施方式2涉及的半导体试验夹具的搬运夹具30。 图5是实施方式2涉及的搬运夹具30和被该搬运夹具30支撑的半导 体试验夹具1的俯视图，图6是实施方式2涉及的搬运夹具30和被 该搬运夹具30支撑的半导体试验夹具1的侧视图。此外，在实施方 式2中，对与在实施方式1中说明的结构要素相同的结构要素标注相 同标号而省略说明。

搬运夹具30是搬运半导体试验夹具时使用的夹具。搬运夹具30 在将纵型半导体装置7设置在半导体试验夹具上的状态下，向试验装 置(省略图示)搬运。此外，在实施方式2中，针对搬运半导体试验 夹具1的情况进行说明，但也能够搬运其他半导体试验夹具(例如半 导体试验夹具1A、1B等)。

如图5和图6所示，搬运夹具30将半导体试验夹具1从两侧(X 方向侧和－X方向侧)进行支撑，以吊起的状态进行搬运的夹具。搬 运夹具30具有：一对支撑部31，它们用于对半导体试验夹具1的两 侧(X方向侧和－X方向侧)进行支撑；以及一对吊起部32，它们 用于吊起各支撑部31。

在与半导体试验夹具1接触的搬运夹具30的接触部的周边部、 即、支撑部31的内部，配置有振动机构33。振动机构33在搬运时 对半导体试验夹具1进而对纵型半导体装置7施加振动，促进从纵型 半导体装置7上去除异物。在这里，振动机构33的结构与振动机构 12相同，因此，省略其详细的说明。

吊起部32形成为从支撑部31的外端部向上方延伸，并在其中 途部向内侧弯曲。在吊起部32的弯曲部分配置有除电部34。即，除 电部34在吊起部32中配置在与被支撑部31支撑的纵型半导体装置 7的上表面相对的位置处。除电部34例如使用静电消除器而构成。 有的异物会由于带电而牢固地附着，通过使用除电部34而对纵型半 导体装置7进行除电，从而也能够容易地去除带电的异物。此外，作 为除电部34也可以利用加湿或加热的结构。

如上所述，在实施方式2涉及的半导体试验夹具的搬运夹具30 中，具有振动机构33，该振动机构33配置在与半导体试验夹具1接 触的接触部的周边部，而且对纵型半导体装置7施加振动。半导体试 验夹具需要对应于纵型半导体装置7的尺寸而准备多个，但搬运夹具 30能够搬运各种半导体试验夹具，通常，为了进行试验而准备的搬 运夹具30也可以少于半导体试验夹具的数量。因此，与在各个半导 体试验夹具上配置振动机构的情况相比，能够降低与半导体试验相关 的成本。

另外，在使用半导体试验夹具的搬运夹具30的异物去除方法中， 具有使用振动机构33对纵型半导体装置7施加振动的工序，因此， 通过从搬运夹具30经由半导体试验夹具1对纵型半导体装置7施加 振动，从而能够促进纵型半导体装置7与研磨层11的接触，能够促 进从纵型半导体装置7上去除异物。

搬运夹具30具有对附着在纵型半导体装置7上的异物进行除电 的除电部34，因此，能够预先对带电的异物进行除电，从而能够容 易地从纵型半导体装置7上去除带电的异物，并且，能够容易地将该 异物从研磨层11上剥离。另外，除电部34利用静电消除器构成，因 此，能够容易地进行除电。

<实施方式2的变形例>

接着，说明实施方式2的变形例涉及的半导体试验夹具的搬运 夹具30A。图7是实施方式2的变形例涉及的搬运夹具30A和被该 搬运夹具30A支撑的半导体试验夹具1的俯视图。图8是实施方式2 的变形例涉及的搬运夹具30A和被该搬运夹具30A支撑的半导体试 验夹具1的剖视图，更具体而言，是图7的B-B剖视图。此外，在 实施方式2的变形例中，针对搬运半导体试验夹具1的情况进行说明， 但也能够搬运其他半导体试验夹具(例如半导体试验夹具1A、1B 等)。

如图7和图8所示，搬运夹具30A是以支撑半导体试验夹具1 的下侧的状态进行搬运的夹具。搬运夹具30A在俯视观察时形成为 矩形状，且具有下陷部40、吸气槽41和吸气口42。在搬运夹具30A 的上表面上形成有用于设置半导体试验夹具1的下陷部40。

在这里，在搬运夹具30A的下陷部40中设置的半导体试验夹具 1与实施方式1涉及的半导体试验夹具1标注有相同的标号，但其构 造略微不同。具体说明就是在设置于下陷部40中的半导体试验夹具 1上形成有与槽部10连通的排出孔36。

在下陷部40中设置有半导体试验夹具1的状态下，吸气槽41 在下陷部40中形成在与排出孔36连通的位置处。在多个吸气槽41 中的一部分上形成有吸气口42。吸气口42与设置在搬运夹具30A的 外部的吸气单元(省略图示)连接。从纵型半导体装置7被去除的异 物收容在半导体试验夹具1的槽部10中，收容在半导体试验夹具1 的槽部10中的异物经由排出孔36、吸气槽41及吸气口42能够向外 部排出。另外，在吸气槽41中没有形成有吸气口42的情况下，收容 在半导体试验夹具1的槽部10中的异物经由排出孔36而收容在吸气 槽41中。

吸气单元例如是旋转风扇，但并不限于此。例如，也可以将利 用框部3分隔开的用于设置纵型半导体装置7的空间作为封闭区域， 对该空间内的空气进行真空排气。另外，异物的去除优选在搬运时， 在施加振动后进行。由此，能够在对试验装置进行评价前，有效地去 除异物。此外，也可以在搬运夹具30A中的与半导体试验夹具1接 触的接触部的周边部、即、搬运夹具30A的内部，在纵型半导体装 置7的下侧配置振动机构。

如上所述，在实施方式2的变形例中，半导体试验夹具1还具 有与槽部10连通的排出孔36，因此，能够经由排出孔36而有效地 排出从纵型半导体装置7上被去除的异物。由此，抑制从纵型半导体 装置7上被去除的异物再次附着在纵型半导体装置7上。

搬运夹具30A具有与半导体试验夹具1的排出孔36连通的吸气 槽41，因此，能够经由吸气槽41而有效地排出从纵型半导体装置7 上被去除的异物。

此外，本发明能够在其发明的范围内自由地组合各实施方式， 或对各实施方式进行适当的变形、省略。