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半导体试验夹具和其搬运夹具及使用这些夹具的异物去除方法

摘要

本发明是半导体试验夹具和其搬运夹具及使用这些夹具的异物去除方法,本发明的目的在于,提供一种在试验时能够抑制异物附着在纵型半导体装置的设置面上,并且能够简化纵型半导体装置的制造工序及降低制造成本的技术。半导体试验夹具(1)具有:导电性的基座(2),其具有多个设置部(6),多个纵型半导体装置(7)以下表面电极与设置部接触的状态分别独立地设置在该多个设置部(6)上;网格状的绝缘性的框部(3),其配置在基座(2)上,在俯视观察时,其将多个设置部(6)分别包围,由此划分各设置部(6);以及研磨层(11),其配置在框部(3)的与设置在设置部(6)上的各纵型半导体装置(7)相对的位置处。

著录项

  • 公开/公告号CN104515875B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-07-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱电机株式会社;

    申请/专利号CN201410514188.1

  • 申请日2014-09-29

  • 分类号

  • 代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人何立波

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 09:58:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-07-28

    授权

    授权

  • 2015-05-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 1/04 申请日:20140929

    实质审查的生效

  • 2015-05-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 1/04 申请日:20140929

    实质审查的生效

  • 2015-04-15

    公开

    公开

  • 2015-04-15

    公开

    公开

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