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具有掩埋栅极电极结构的半导体器件制造方法及半导体器件

摘要

公开了一种具有掩埋栅极电极结构的半导体器件制造方法及半导体器件。一种制造半导体器件的方法,包括:将至少第一沟槽图案和第二沟槽图案从第一表面引入到半导体衬底中。包括所述半导体衬底的部分的阵列隔离区域分离所述第一沟槽图案和第二沟槽图案。至少所述第一沟槽图案包括阵列沟槽以及在结构上与所述阵列沟槽连接的接触沟槽。在距所述第一表面一定距离处,在所述第一沟槽图案和第二沟槽图案的下区段中提供掩埋栅极电极结构。在所述第一表面与所述接触沟槽中的所述栅极电极结构之间提供连接插入物。可以可靠地分离同一半导体部分中所集成的半导体开关器件的栅极电极,并且可以通过成本有效的方式有效地连接内部栅极电极。

著录项

  • 公开/公告号CN104282544A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英飞凌科技德累斯顿有限责任公司;

    申请/专利号CN201410314000.9

  • 发明设计人 M.莱姆克;S.特根;R.魏斯;

    申请日2014-07-03

  • 分类号H01L21/28;H01L21/768;H01L29/78;H01L27/088;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人张涛

  • 地址 德国德累斯顿

  • 入库时间 2023-12-17 03:04:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-26

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/28 申请公布日:20150114 申请日:20140703

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-02-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20140703

    实质审查的生效

  • 2015-01-14

    公开

    公开

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