黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构

摘要

本发明提供了一种黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构，该工艺流程包括步骤：清洁、黑孔一、整孔、黑孔二、微蚀、抗氧化、出料；所述黑孔一步骤中还包括超声波浸洗步骤。本发明提供的黑孔水平生产线工艺流程，通过在黑孔槽一和/或黑孔槽二入板处增加超声波浸洗步骤，由于超声波空化效应产生的微射流和强大的冲击波，对微孔φ0.15mm和φ0.2mm渗透力强，充分让孔内气泡析出，使药水能够贯孔流动与孔壁反应，解决了多层板因气泡造成的黑孔孔破问题，使得镀铜后孔内连接良好，良率大大提高。