有机硅接枝的核-壳颗粒、聚合物基体和包含其的LED

摘要

描述了有机硅接枝的核-壳颗粒，其中所述有机硅接枝的核-壳颗粒包括无机颗粒的核和由在各个末端具有反应性基团的双-封端聚（二甲基硅氧烷）形成的接枝的聚（二甲基硅氧烷）聚合物的壳。所述有机硅接枝的核-壳颗粒可被分散在聚硅氧烷聚合物基体中并被用作LED封装材料。