助焊剂清洗装置及助焊剂清洗方法

摘要

本发明提供一种助焊剂清洗装置及清洗方法，该助焊剂清洗装置包含清洗装置、集液槽、分离装置及循环供液装置，其中清洗装置会产生高压高温的水刀流，高压高温的水刀流会直接喷射到电子元件的两侧面上，使高压的热水刀流直接作用于在电子元件的表面，以有效地将具粘着性的助焊剂从电子元件的两侧表面上去除，且不伤及电子元件的表面，进而提高电子产品的质量及良率；集液槽则收集清洗及被去除的待清洗物，分离装置将清洗液与待清洗物相互分离，循环供液装置再将分离出的清洗液供给该洗装置使用，因此清洗液可以被回收再利用，大幅节省清水或溶剂的用量，而大幅降低制造成本，也能避免影响自然环境。