一种蓝宝石单晶体多轴向定位及定位完成后晶体切割治具和定位方法

摘要

本发明公开一种蓝宝石单晶体多轴向定位及定位完成后晶体切割治具，由内载台、外载台和支撑架组成，在外载台上方的中心以可相对旋转的方式安装内载台，内载台为可升降载台，在外载台周围以可相对旋转的方式安装支撑架，支撑架为可升降架，支撑架的顶部设有径向座。本发明还公开一种蓝宝石单晶体多轴向定位方法。本发明仅需一个治具就能搭配X光定位仪完成多轴向之晶体定位，大幅降低X光定位及晶体固定的工艺难度，并且由于治具本身不需连同晶体上切割载台，确保治具本身不会受到毁损，也大幅降低生产成本。

说明书

技术领域

本发明涉及蓝宝石单晶体多轴向定位及定位完成后晶体切割治具和定位方法。 

背景技术

现行X光机定位仪搭配目前所使用的治具，仅能针对晶体做单一轴向的定位，也就是说一次只能定位一个晶体轴向，无法做多轴向之定位，而目前蓝宝石屏幕保护盖制作则需要多轴向的定位。以现有治具操作下，晶体定位需两个治具才能完成。先将晶体放上第一个治具并利用X光定位仪完成第一个轴向的定位，在完成定位后，将晶体固定于此治具上，并将此治具连同晶体放上第二个治具，并利用X光定位仪完成第二个轴向的定位，在完成定位后，将晶体固定于此治具上，最后依照市场产品需求再旋转某一角度，完成上述程序后，将此二个治具连同晶体一起送上切割机上切割加工。上述的X光定位及晶体固定的工序非常复杂，操作起来费工耗时，无法使用单一治具来完成定位，提高生产上的困难度，加上长晶工艺的提升，晶体重量越来越重，也造成现有技术施行上的困难。并且由于治具必须连同晶体上切割载台，提高治具毁损之机会，亦提高生产成本。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种蓝宝石单晶体多轴向定位及定位完成后晶体切割治具和定位方法，以大幅降低X光定位及晶体固定的工艺难度，并且确保治具本身不会受到毁损，也大幅降低生产成本。 

为了达成上述目的，本发明的解决方案是： 

一种蓝宝石单晶体多轴向定位及定位完成后晶体切割治具，由内载台、外载台和支撑架组成，在外载台上方的中心以可相对旋转的方式安装内载台，内载台为可升降载台，在外载台周围以可相对旋转的方式安装支撑架，支撑架为可升降架，支撑架的顶部设有径向座。

所述内载台由外套和内台组成，外套以可相对旋转的方式安装在外载台上，内台以可相对升降的方式套置在外套中。 

所述支撑架由外管和内管组成，外管以可相对旋转的方式安装在外载台上，内管以可相对升降的方式套置在外管中。 

所述外载台周围安装三个支撑架。 

一种蓝宝石单晶体多轴向定位方法，其步骤如下： 

第一步，将蓝宝石单晶块头尾切平；

第二步，将切平之蓝宝石单晶体放置在上底板上，并使用蜡或胶借助废弃晶体材料固定蓝宝石单晶体；

第三步，将放有蓝宝石单晶体的上底板放置在支撑架的径向座上，调整支撑架，并使用X光定位A轴方向；

第四步，将下底板放置在内载台上，旋转内载台或外载台，使用X光定位C轴或M轴方向，并将下底板固定于归零的位置；

第五步，将内载台和外载台相对旋转特定角度；

第六步，将内载台升起使下底板升起，并使用蜡或胶借助废弃晶体材料将上底板和下底板固定，蓝宝石单晶体随上底板与下底板固定；

第七步，将支撑架旋出，使径向座脱落上底板，并将下底板悬吊起来，摆放至后续加工设备(带锯或线锯)上，完成定位。

采用上述方案后，本发明仅需一个治具就能搭配X光定位仪完成多轴向之晶体定位，大幅降低X光定位及晶体固定的工艺难度，并且由于治具本身不需连同晶体上切割载台，确保治具本身不会受到毁损，也大幅降低生产成本。 

附图说明

图1是本发明的结构示意图； 

图2是本发明的工艺流程流程图；

图3是本发明的工艺步骤示意图一；

图4是本发明的工艺步骤示意图二；

图5是本发明的工艺步骤示意图三；

图6是本发明的工艺步骤示意图四；

图7是本发明的工艺步骤示意图五；

图8是本发明的工艺步骤示意图六；

图9是本发明的工艺步骤示意图七。

具体实施方式

如图1所示，本发明揭示一种蓝宝石单晶体多轴向定位及定位完成后晶体切割治具，由内载台1、外载台2和支撑架3组成。 

在外载台2上方的中心以可相对旋转的方式安装内载台1，内载台1为可升降载台。具体结构可以如图1所示，内载台1由外套11和内台12组成，外套11以可相对旋转的方式安装在外载台2上，内台12以可相对升降的方式套置在外套11中。 

在外载台2周围以可相对旋转的方式安装支撑架3，支撑架3有三个为佳。支撑架3为可升降架，支撑架3的顶部设有径向座31。具体结构可以如图1所示，支撑架3由外管32和内管33组成，外管32以可相对旋转的方式安装在外载台2上，内管33以可相对升降的方式套置在外管33中。 

如图2至图9所示，本发明还揭示一种蓝宝石单晶体多轴向定位方法，其步骤如下： 

第一步，将蓝宝石单晶块头尾切平，如图3所示；

第二步，将切平之蓝宝石单晶体6放置在上底板4上，并使用蜡或胶借助废弃晶体材料5固定蓝宝石单晶体6，如图4所示；

第三步，将放有蓝宝石单晶体6的上底板4放置在支撑架3的径向座31上，调整支撑架3，并使用X光定位A轴方向，如图5所示；

第四步，将下底板7放置在内载台2上，旋转内载台2或外载台1，使用X光定位C轴或M轴方向，并将下底板7固定于归零的位置，如图5所示；

第五步，将内载台2和外载台1相对旋转特定角度 (如45°) ，如图6所示；所谓特定角度是指各下游厂商要求的不同角度，比如：45°是目前苹果所要求的角度；

第六步，将内载台2升起使下底板7升起，并使用蜡或胶借助废弃晶体材料5将上底板4和下底板7固定，蓝宝石单晶体6随上底板4与下底板7固定，如图7所示；

第七步，将支撑架3旋出，使径向座31脱落上底板4，并将下底板7悬吊起来，摆放至后续加工设备8(带锯或线锯)上，完成定位，如图8和图9所示。

从上述工艺可见，本发明仅需一个治具就能搭配X光定位仪完成多轴向之晶体定位，并且由于治具本身不需连同晶体上切割载台，X光定位及晶体固定的工艺简单，降低生产成本。