公开/公告号CN104020387A
专利类型发明专利
公开/公告日2014-09-03
原文格式PDF
申请/专利权人 东莞市五株电子科技有限公司;
申请/专利号CN201410195825.3
申请日2014-05-09
分类号G01R31/02;
代理机构
代理人
地址 523303 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号
入库时间 2023-12-17 01:29:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-04-05
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01R31/02 申请公布日:20140903 申请日:20140509
发明专利申请公布后的视为撤回
2014-10-22
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/02 申请日:20140509
实质审查的生效
2014-09-03
公开
公开
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏以及至少一种倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中这种测量从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏,以及至少一侧到另一侧的短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中使用具有带束偏转功能的带电粒子束检查器从带尖端到尖端短,尖端到侧面短测试和侧面到侧面短测试区域的单元中获得此类测量结果阶段
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种通孔倒角或泄漏,以及至少一种拐角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中获得了这些测量值使用带束偏转的带电粒子束检查器从具有相应的尖端到尖端短,通孔倒角短和拐角短测试区域的单元中进行位移