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一种高介电常数液体硅橡胶基础胶料及于组合物中应用

摘要

本发明涉及一种高介电常数液体硅橡胶基础胶料及于组合物中应用,适于电气绝缘用材料技术厂家。本发明公开了它包括50-150质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)、5-30质量份二氧化硅补强填料(b)、10-40质量份铁电陶瓷材料填料(c)、2-15质量份结构化控制剂(d)、5-40质量份硅树脂(e)、0-4质量份填料处理剂(f);本发明于组合物中的应用。本发明铁电陶瓷材料填料在液体硅橡胶中良好相容性,液体硅橡胶材料具有良好的机械强度,本品长期存放稳定性好,在高温下固化成型速度快,生产周期短、效率高;固化后弹性体材料高机械强、介电性突出、低永久压缩变。

著录项

  • 公开/公告号CN104072998A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-10-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州天赐有机硅科技有限公司;

    申请/专利号CN201410314945.0

  • 申请日2014-07-02

  • 分类号C08L83/07;C08L83/05;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/24;

  • 代理机构广州三辰专利事务所(普通合伙);

  • 代理人范钦正

  • 地址 510760 广东省广州市黄埔区云埔工业区兴诚路5号

  • 入库时间 2023-12-17 01:10:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-09

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L83/07 申请公布日:20141001 申请日:20140702

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-10-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L83/07 申请日:20140702

    实质审查的生效

  • 2014-10-01

    公开

    公开

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