一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用

摘要

本发明公开了一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用，酸性镀液采用甲基磺酸与硫酸的混合溶液、锡盐采用可溶性二价锡盐与过氧化氢的混合溶液、且添加了抗氧化剂、辅助剂、光亮剂、湿润剂、表面活性剂等成分，且在应用的过程中采用了独特的电镀液配制方法和使用注意事项，与传统电镀液的应用相比，对露铜现象抑制效果明显，且使用本发明进行电镀后镀层具有柔韧性和延展性好，镀液走位性能好的效果，对镀层裂纹的出现具有很好的缓解作用，对温度承受能力较灵活，具有很强的实用价值。