公开/公告号CN103677868A
专利类型发明专利
公开/公告日2014-03-26
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥科盛微电子科技有限公司;
申请/专利号CN201210326394.0
申请日2012-09-06
分类号G06F9/445;
代理机构
代理人
地址 230000 安徽省合肥经济技术开发区创新创业园A座一层
入库时间 2023-12-17 00:55:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-13
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F9/445 申请公布日:20140326 申请日:20120906
发明专利申请公布后的视为撤回
2014-10-22
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F9/445 申请日:20120906
实质审查的生效
2014-03-26
公开
公开
机译: 一种在内部引线端具有芯片键合台阶部分的引线叠芯片式引线框架和一种半导体芯片封装
机译: 具有非矩形半导体芯片的集成电路器件-具有与芯片配置相对应的内部触点在芯片上毗邻
机译: 能够防止在芯片拾取过程中损坏芯片的芯片拾取装置,一种芯片拾取方法以及一种芯片附着方法