首页> 中国专利> 粘合标签、粘合标签的制造方法以及标签发行装置

粘合标签、粘合标签的制造方法以及标签发行装置

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

粘合标签、粘合标签的制造方法以及标签发行装置。防止由于粘合标签（1）的粘合剂所包含的溶剂使记录纸（2）的记录面产生意外的发色或变色。粘合标签（1）具备：具有记录面的记录纸（2）、设置在记录纸（2）的与记录面相反的一侧的粘合层（3）以及设置在粘合层（3）上的功能层（4）。并且，在记录纸（2）上粘贴粘合层（3）之前使粘合层（3）充分干燥，在溶剂挥发之后粘贴到记录纸（2）上，防止记录面产生发色或变色。

著录项

公开/公告号CN103996352A

专利类型发明专利
公开/公告日2014-08-20

原文格式PDF
申请/专利权人精工电子有限公司;
展开▼

申请/专利号CN201410054323.9
发明设计人谷和夫;佐藤义则;畠山耕一;
展开▼

申请日2014-02-18
分类号G09F3/02;G09F3/10;
代理机构北京三友知识产权代理有限公司;
代理人李辉
地址日本千叶县
入库时间 2023-12-17 00:50:37

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-10-12

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G09F3/02 申请公布日:20140820 申请日:20140218

发明专利申请公布后的视为撤回
2014-08-20

公开

公开

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 粘合标签、粘合标签的制造方法以及标签发行装置 [P] . 中国专利： CN103996352A . 2014-08-20
2. 标签、标签的制造方法、标签的使用方法、及附标签的被粘合体 [P] . 中国专利： CN106575491B . 2019.06.28
3. IC tag adhesive body, peeling sheet with IC tag adhesive body, peeling sheet for material with IC tag adhesive body, winding body of the IC tag adhesive-body material, manufacturing method of the release sheet with IC tag adhesive body, peeling with IC tag adhesive body method of manufacturing a sheet for the material, method of manufacturing the winding body of the IC tag adhesive-body material, adhesive interposer body, peeling sheet, peeling sheet for material with adhesive interposer body with adhesive interposer body, winding body of the interposer adhesive-body material, interposer method of producing a pressure-sensitive adhesive body with a release sheet, interposer method of producing a pressure-sensitive adhesive body with a release sheet for the material, and a method of manufacturing a winding body of the interposer adhesive-body material [P] . 日本专利： JP4857646B2 . 2012-01-18

机译： IC标签粘合体，具有IC标签粘合体的剥离片，具有IC标签粘合体的材料用剥离片，IC标签粘合体材料的卷绕体，具有IC标签粘合体的剥离片的制造方法，与IC标签剥离粘合体，制造该材料用片的方法，制造IC标签粘合体材料的卷绕体的方法，粘合中介体，剥离片，具有粘合中介体的带粘合体的材料用剥离片，卷绕体中介层粘合体材料，具有脱模片的压敏粘合体的中介层方法，具有该材料的具有脱模片的压敏粘合体的中介层方法，以及中介层的卷绕体的制造方法胶体材料
4. METHOD FOR MANUFACTURING ADHESIVE LABEL SUPERPOSED ELEMENT AND ADHESIVE LABEL FOR CONSTITUTING ADHESIVE LABEL SUPERPOSED ELEMENT MANUFACTURED THEREBY [P] . 日本专利： JP2005279948A . 2005-10-13

机译：制造粘合标签叠加元件的方法和用于构造由此制造的粘合标签叠加元件的粘合标签
5. THERMALLY ADHESIVE LABEL, METHOD FOR THERMALLY ACTIVATING LABEL, AND METHOD FOR MANUFACTURING THERMALLY ADHESIVE LABEL [P] . 日本专利： JP2006084607A . 2006-03-30

机译：热粘合标签，热粘合标签的方法以及制造热粘合标签的方法