公开/公告号CN103875307A
专利类型发明专利
公开/公告日2014-06-18
原文格式PDF
申请/专利权人 高通股份有限公司;
申请/专利号CN201280049737.1
申请日2012-08-31
分类号H04W88/06;H04B1/38;G06K19/07;
代理机构永新专利商标代理有限公司;
代理人张扬
地址 美国加利福尼亚
入库时间 2023-12-17 00:45:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-05
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H04W88/06 申请公布日:20140618 申请日:20120831
发明专利申请公布后的视为撤回
2014-07-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H04W88/06 申请日:20120831
实质审查的生效
2014-06-18
公开
公开
机译: 可重配置的多芯片处理平台,用于并发聚合无线技术
机译: 可重配置的多芯片处理平台,用于同时整合无线技术
机译: 可重配置的多芯片处理平台,用于同时整合无线技术