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一种环形硅深孔及环形硅深孔电极的制备方法

摘要

本发明提供一种环形硅深孔及环形硅深孔电极的制备方法,包括:提供一硅衬底,于所述硅衬表面制作具有环形窗口的光刻掩膜;采用深度反应离子刻蚀工艺刻蚀所述环形窗口下方的硅衬底,形成环形硅深孔;于所述环形硅深孔的表面形成绝缘层及阻挡层;于所述绝缘层表面形成种子层;于所述种子层表面电镀铜,直至将所述环形硅深孔填满;采用机械化学抛光法对所述硅衬底表面进行抛光。本发明提供了一种环形硅深孔以及能有效地在环形硅深孔内制作铜电极的方法,可以有效避免铜与硅衬底的分层现象,获得性能稳定的硅深孔电极结构。本发明工艺简单,可以有效提高产品的良率,适用于工业生产。

著录项

  • 公开/公告号CN103985666A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-08-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201310048397.7

  • 发明设计人 李广宁;沈哲敏;

    申请日2013-02-07

  • 分类号H01L21/768;H01L21/28;

  • 代理机构上海光华专利事务所;

  • 代理人余明伟

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

  • 入库时间 2023-12-17 00:35:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-08

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/768 申请公布日:20140813 申请日:20130207

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-09-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20130207

    实质审查的生效

  • 2014-08-13

    公开

    公开

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