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一种针对抗辐照芯片的软错误注入和验证方法

摘要

本发明涉及一种针对抗辐照芯片的软错误注入和验证方法,属于抗辐照芯片的验证技术领域,特别适用于宇航等有抗辐照要求的芯片的软错误注入和验证。该方法通过将错误注入模型与从网表中提取的寄存器列表来生成UCLI命令集,并将这些命令集与常规的验证平台并行运行,这种方法一方面不影响正常的验证流程从而节省了整个验证流程的时间使得传统验证平台开发与错误注入模型建立可以并行进行,另一方面,通过错误注入模型的参数设定灵活配置错误注入的方式从而减少了传统方法中分析代码单独设计测试用例的时间开销。本发明采用将传统的验证平台与UCLI命令集并行执行的方式,不需要对验证平台进行二次开发,有利于芯片已有验证平台的复用,减少时间开销。

著录项

  • 公开/公告号CN103955571A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京控制工程研究所;

    申请/专利号CN201410163317.7

  • 发明设计人 夏冰冰;赵云富;孙强;

    申请日2014-04-22

  • 分类号G06F17/50(20060101);

  • 代理机构11009 中国航天科技专利中心;

  • 代理人张丽娜

  • 地址 100080 北京市海淀区北京2729信箱

  • 入库时间 2023-12-17 00:25:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-07-28

    授权

    授权

  • 2014-08-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20140422

    实质审查的生效

  • 2014-07-30

    公开

    公开

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