首页> 中国专利> 一种LTCC叠层高增益圆极化微带阵列天线

一种LTCC叠层高增益圆极化微带阵列天线

摘要

本发明的目的在于克服现有微带贴片天线在兼顾高增益、宽频带以及圆极化方面的不足,提供一种基于LTCC技术的叠层圆极化微带贴片天线,该天线包括上、下层辐射金属贴片天线阵列,上、下层介质基板,馈电网络、接地金属层和同轴接头探针,其特征在于,所述上、下层辐射金属贴片天线阵列形状、尺寸相同,每个天线阵列由四个小型天线阵列构成,每个小型天线阵列由四个子阵列构成,每个子阵列由四个辐射金属贴片构成,其中每个辐射金属贴片均为加切角的正方形、一组对边上开设矩形缝隙。该天线能够更好地兼顾微带贴片天线高增益、宽频带以及圆极化的性能要求,并且结构较简单。

著录项

  • 公开/公告号CN103887614A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201410115137.1

  • 发明设计人 张怀武;郝欣欣;段耀铎;

    申请日2014-03-24

  • 分类号H01Q21/00(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q1/36(20060101);

  • 代理机构51203 电子科技大学专利中心;

  • 代理人李明光

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-12-17 00:06:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01Q21/00 申请公布日:20140625 申请日:20140324

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-07-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q21/00 申请日:20140324

    实质审查的生效

  • 2014-06-25

    公开

    公开

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