一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法

摘要

本发明公开了一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法，包括如下步骤：对于一个产品、一个产品流程、一个探针卡，建立对应该产品不同金属层的晶圆影像程式；对各金属层的晶圆影像程式进行分析，获得各金属层晶圆影像程式的共通项与不同项；将各金属层的晶圆影像程式的共通项进行合并，形成该产品最终的晶圆影像程式，该产品最终的晶圆影像程式包括一组共通项和各金属层晶圆影像程式的不同项，本发明减少了晶圆影像程式的数量，便于检索和管理，同时遇到需要修改共通项的时候，只需修改合并的一个晶圆影像程式的相应项目，不需要修改所有金属层的晶圆影像程式，减轻了修改的工作量，也降低了多个修改造成的漏改和改错等错误的风险。

说明书

技术领域

本发明涉及微电子制造与半导体测试领域，特别是涉及一种晶圆可接受测 试的晶圆影像程式生成方法。

背景技术

目前，在WAT（晶圆可接受测试）中，对于一个产品(一个光罩)，一个产 品流程（flow），一个探针卡类型，建立对应不同金属层的晶圆影像程式。

例如：A产品，产品流程是01，使用探针卡F1，其对应不同金属层建立 的晶圆影像程式如下表1所示：

表1

金属层 晶圆影像程式 M1 A01F1-M1 M2 A01F1-M2 M3 A01F1-M3 …… …… Final A01F1-FINAL

对于以上同一产品A的不同金属层的多个晶圆影像程式（A01F1-M1, A01F1-M2，A01F1-M3，……，A01F1-FINAL），其内容包含的共通项和不同项 如下表2：

表2

然而，目前在WAT（晶圆可接受测试）中，对于产品A，产品流程01， 探针卡F1，所有金属层的晶圆影像程式建立结构如下表3：

表3

可见，在现有技术中，对于同一产品的不同金属层的晶圆影像分别建立晶 圆影像程式，这样既不方便管理，而且当遇到需要修改共通项时，还需要修改 所有金属层的晶圆影像程式，费时费力，容易出错。

发明内容

为克服上述现有技术存在的不足，本发明之目的在于提供一种晶圆可接受 测试的晶圆影像程式生成方法，其通过在建立同一产品的不同金属层的晶圆影 像程式过程中将不同金属层的晶圆影像程式合并成一个，减少了晶圆影像程式 的数量，便于检索和管理，同时遇到需要修改共通项的时候，只需修改合并的 一个晶圆影像程式的相应项目，不需要修改所有金属层的晶圆影像程式，减轻 了修改的工作量，也降低了多个修改造成的漏改和改错等错误的风险。

为达上述及其它目的，本发明提出一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生 成方法，包括如下步骤：

步骤一，对于一个产品、一个产品流程、一个探针卡，建立对应该产品不 同金属层的晶圆影像程式；

步骤二，对各金属层的晶圆影像程式进行分析，获得各金属层晶圆影像程 式的共通项与不同项；

步骤三，将各金属层的晶圆影像程式的共通项进行合并，形成该产品最终 的晶圆影像程式，该产品最终的晶圆影像程式包括一组共通项和各金属层晶圆 影像程式的不同项。

进一步地，该共通项包括DIE SIZE、Notch方向、Probe card information、 Reference DIE position以及原点坐标。

进一步地，该不同项包括各金属层的特征图形影像。

与现有技术相比，本发明一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法， 通过在建立同一产品的不同金属层的晶圆影像程式过程中将不同金属层的晶圆 影像程式合并成一个，减少了晶圆影像程式的数量，使晶圆影像程式便于检索 和管理，同时遇到需要修改共通项的时候，只需修改合并的一个晶圆影像程式 的相应项目，不需要修改所有金属层的晶圆影像程式，减轻了修改的工作量， 也降低了多个修改造成的漏改和改错等错误的风险。

附图说明

图1为本发明一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法的步骤流程图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例并结合附图说明本发明的实施方式，本领域技术 人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明 亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基 于不同观点与应用，在不背离本发明的精神下进行各种修饰与变更。

图1为本发明一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法的步骤流程 图。如图1所示，本发明一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法，包括 如下步骤：

步骤101，对于一个产品(一个光罩)，一个产品流程（flow），一个探针卡 类型，建立对应不同金属层的晶圆影像程式。

例如：A产品，产品流程是01，使用探针卡F1，其对应不同金属层建立 的晶圆影像程式如下表4：

表4

金属层 晶圆影像程式 M1 A01F1-M1 M2 A01F1-M2 M3 A01F1-M3 …… …… Final A01F1-FINAL

步骤102，对各金属层的晶圆影像程式进行分析，获得各金属层晶圆影像 程式的共通项与不同项。

对于以上A01F1-M1,A01F1-M2，A01F1-M3，……，A01F1-FINAL的多 个晶圆影像程式，其内容包含的共通项和不同项如下表5所示：

表5

步骤103，将各金属层的晶圆影像程式的共通项进行合并，形成该产品最 终的晶圆影像程式，该产品最终的晶圆影像程式包括一组各金属层晶圆影像程 式的共通项和各金属层晶圆影像程式的不同项。在本发明较佳实施例中，各金 属层晶圆影像程式的共通项包括DIE SIZE（裸片尺寸）、Notch（开槽）方向、 Probe card information（探针卡信息）、Reference DIE position（裸片参考位置） 以及原点坐标，各金属层晶圆影像程式的不同项为各金属层的特征图形影像。

因此，对于产品A，产品流程01，探针卡F1，所有金属层的晶圆影像程 式结构如下表6所示：

表6

可见，本发明一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法通过在建立同 一产品的不同金属层的晶圆影像程式过程后根据各金属层晶圆影像程式的共通 项将不同金属层的晶圆影像程式合并成一个，减少了晶圆影像程式的数量，使 晶圆影像程式便于检索和管理，同时遇到需要修改共通项的时候，只需修改合 并的一个晶圆影像程式的相应项目，不需要修改所有金属层的晶圆影像程式， 减轻了修改的工作量，也降低了多个修改造成的漏改和改错等错误的风险。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。 任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行 修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。