公开/公告号CN102123560B
专利类型发明专利
公开/公告日2012-10-03
原文格式PDF
申请/专利权人 博敏电子股份有限公司;深圳市博敏电子有限公司;
申请/专利号CN201110049119.4
申请日2011-03-01
分类号H05K1/02(20060101);H05K3/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 514768 广东省梅州市东升工业园B区
入库时间 2022-08-23 09:11:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-31
专利权的转移 IPC(主分类):H05K1/02 登记生效日:20200713 变更前: 变更后: 变更前:
专利申请权、专利权的转移
2012-10-03
授权
授权
2012-10-03
授权
授权
2012-02-22
著录事项变更 IPC(主分类):H05K1/02 变更前: 变更后: 变更前: 变更后: 申请日:20110301
著录事项变更
2012-02-22
著录事项变更 IPC(主分类):H05K 1/02 变更前: 变更后: 变更前: 变更后: 申请日:20110301
著录事项变更
2011-08-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20110301
实质审查的生效
2011-08-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20110301
实质审查的生效
2011-07-13
公开
公开
2011-07-13
公开
公开
查看全部
机译: 用作大电流,大功率半导体器件的漏极的嵌入式电源总线及其提供方法
机译: 一种电气开关,用于等于和交流的电流,特别是用于大功率电流环
机译: 用于宽带强数据通信的焊接电流源,一种焊接方法以及一种焊接系统