一种应力控制型高导热高分子界面材料及其制备方法

摘要

本发明公开了属于高分子界面材料技术领域的一种应力控制型高导热高分子界面材料及其制备方法。该界面材料由以下重量份数的物质组成：有机硅树脂5-20份，导热粉填料80-95份，界面处理剂0-1份。本发明的应力控制型高导热高分子界面材料可以通过产品内部应力控制产品本身被压缩后的尺寸，以保证高分子导热界面材料与器件的紧密贴合，同时，该导热界面材料质地柔软，导热系数可达到4W/mK。