一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法

摘要

本发明涉及印制电路板领域，公开了一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，包括步骤：将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片，在两片所述半固化片的外侧各加一张铜箔片，之后采用真空热压机进行压合，压合结束后冷却所述PCB基板，所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶，磨平所述PCB基板板面残胶，完成高纵横比盲埋孔的填胶。采用该技术能够有效填充高纵横比的盲埋孔，防止层压时盲埋孔缺胶，并确保孔内填胶饱满，无裂纹气泡。