一种利用光交联聚合物对有机电子器件进行薄膜封装的方法

摘要

一种利用光交联聚合物对有机电子器件进行薄膜封装的方法，属于有机电子器件技术领域，具体涉及一种采用光交联聚合物对有机电子器件进行薄膜封装的方法，该封装方法可以有效的阻隔水汽和氧气向有机电子器件的渗透。该方法形成的薄膜具有稳定的化学和物理特性，其材料性质更潜在的适用于柔性有机电子器件。其首先在衬底上制备具有阳极、功能层和金属阴极结构的有机电子器件；然后在有机电子器件的金属阴极上悬滴光交联聚合物，利用旋涂方法得到一层有机封装薄膜；最后将涂有有机封装薄膜的有机电子器件在紫外条件下固化，从而完成对有机电子器件的封装。