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荧光粘接片、光半导体元件-荧光体层压敏粘接体和光半导体装置

摘要

本发明提供荧光粘接片、光半导体元件-荧光体层压敏粘接体和光半导体装置。所述荧光粘接片具备含有荧光体的荧光体层和层叠于荧光体层的厚度方向单面的粘接剂层。粘接剂层由有机硅压敏粘接剂组合物形成。荧光粘接片的剥离强度的百分率为30%以上。

著录项

  • 公开/公告号CN103715335A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日东电工株式会社;

    申请/专利号CN201310451606.2

  • 发明设计人 藤井宏中;白川真广;伊藤久贵;

    申请日2013-09-27

  • 分类号H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/60;

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2024-02-19 23:02:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-05

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L33/48 申请公布日:20140409 申请日:20130927

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-08-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/48 申请日:20130927

    实质审查的生效

  • 2014-04-09

    公开

    公开

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